(资料图片)

晶盛机电融资融券信息显示，2023年6月16日融资净偿还721.22万元；融资余额8.05亿元，较前一日下降0.89%。

融资方面，当日融资买入1453.42万元，融资偿还2174.64万元，融资净偿还721.22万元，连续3日净偿还累计1069.22万元。融券方面，融券卖出3.64万股，融券偿还5.39万股，融券余量168.23万股，融券余额1.15亿元。融资融券余额合计9.2亿元。

晶盛机电融资融券交易明细（06-16）

晶盛机电历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。